紫米MF855随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案揭秘

本文深度拆解紫米MF855随身WiFi设备,揭示其采用的高通SDM450平台方案与多层PCB设计,分析核心芯片组性能参数,总结产品在硬件集成与散热设计方面的优劣表现。

产品概述

紫米MF855作为便携式4G路由器,采用紧凑型设计,支持全网通网络制式。本部分将展示设备外观特征与基础硬件参数:

紫米MF855随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案揭秘

  • 尺寸:98×60×15mm
  • 电池容量:2000mAh
  • 接口配置:Micro USB充电口、SIM卡槽

拆解过程

通过专业工具进行无损拆解,具体步骤如下:

  1. 移除底部防滑胶垫,露出隐藏螺丝
  2. 分离前后盖卡扣结构
  3. 断开电池排线与天线连接器
  4. 取出主板模块进行分层分析

主板构造分析

主板采用四层PCB设计,核心组件布局如下:

主要元器件分布表
区域 组件
中央区域 基带处理器
右侧 射频功率放大器
顶部 存储芯片组

核心芯片方案

设备搭载高通SDM450平台,关键芯片包括:

  • 基带芯片:Qualcomm MDM9628
  • 射频前端:Skyworks SKY77621
  • 电源管理:QCOM PM8953

性能测试数据

通过专业仪器测得:

  1. 最大下行速率:150Mbps
  2. 连续工作续航:12小时
  3. 信号强度:-75dBm@5米

优缺点总结

紫米MF855在硬件设计方面:

  • 优势:成熟的芯片方案、紧凑的堆叠设计
  • 不足:散热片面积偏小、天线可优化空间

本次拆解显示该设备采用主流通信解决方案,在硬件集成度与成本控制方面表现突出,适合作为移动办公场景的网络接入设备。

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