产品外观与拆解准备
采用卡扣式设计的聚碳酸酯外壳需通过专业工具进行无损拆解。底部铭牌标注支持4G全网通，顶部设有LED状态指示灯，侧面布局包括电源键和Type-C充电接口。
| 工具类型 | 规格 |
|---|---|
| 精密撬棒 | 0.8mm尖头 |
| 防静电镊子 | 陶瓷材质 |
| 热风枪 | 350℃可调温 |
内部构造分层解析
拆解后可见三层架构：
- 顶层主板集成通信模块
- 中间层电池组与屏蔽罩
- 底层射频天线阵列
主板采用6层HDI工艺，重要芯片均覆盖铜箔屏蔽层，有效降低信号干扰。
高通芯片方案详解
核心处理器采用高通SDX12基带芯片，具备以下技术特性：
- 7nm制程工艺
- Cat.12下行速率
- 双频WiFi 5支持
- 独立电源管理单元
| 型号 | 制程 | 最大速率 |
|---|---|---|
| SDX12 | 7nm | 600Mbps |
| SDX55 | 5nm | 3.5Gbps |
拆解总结与评价
该设备展现典型的高通IoT解决方案特征，模块化设计便于后期维护，但电池不可更换设计影响长期使用体验。射频电路采用LDS天线技术，在紧凑空间内实现良好信号覆盖。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1578450.html
