拆解概览
通过精密工具拆解外壳后，可见莱浦5G随身WiFi采用多层堆叠结构设计。主板尺寸仅为85mm×52mm，集成度极高，包含：
- 高通骁龙X55基带芯片组
- 四天线MIMO阵列模块
- 石墨烯复合散热膜
芯片方案解析
核心处理器采用7nm制程的高通SDX55平台，支持以下技术特性：
- NSA/SA双模5G网络
- 最高3.5Gbps下行速率
- 动态频谱共享技术
| 工作模式 | 功耗 |
|---|---|
| 待机 | 0.8W |
| 5G满载 | 4.2W |
散热系统设计
设备采用三明治散热架构：
- 表面航空级铝合金框架
- 中置导热硅胶垫
- 底部石墨烯散热膜
天线阵列布局
四天线系统呈正交分布，支持：
- 4×4 MIMO技术
- 波束成形技术
- 智能信号追踪
电池与功耗管理
内置5000mAh聚合物电池配备：
- 双向QC3.0快充
- 动态电压调节技术
- 六重电路保护
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