产品外观概览
采用磨砂材质外壳，尺寸为98×65×15mm，侧面设有Type-C供电接口和SIM卡槽。底部防滑胶垫下隐藏4颗十字螺丝，拆解需注意卡扣结构设计。
内部构造拆解
拆解后可见双层PCB结构，主要组件包括：
- 高通SDX55 5G基带芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- Intel WiFi6无线模块
- 独立电源管理单元
核心芯片分析
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | 高通SDX55 | 7nm |
| 射频模块 | Qorvo QPM5641 | – |
| 存储芯片 | SKhynix H9HCNNNBKMMLXR-NEE | 10nm |
散热系统设计
采用石墨烯+铜箔复合散热方案，具体实施步骤：
- 处理器表面涂覆相变导热硅脂
- 覆盖0.3mm厚铜箔均热层
- 贴合石墨烯导热片延伸至外壳
性能测试数据
在5G SA组网环境下测得：
- 峰值下载速率：2.34Gbps
- 双频并发带机量：64台
- 连续工作温度：48.7℃
总结评析
该设备硬件配置达到行业旗舰水准，散热方案和射频电路设计尤为突出。但在天线布局和接口防护方面仍有改进空间，适合对网络质量有高要求的移动办公场景。
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