产品概述与测试环境
本次测评对象为XX品牌第五代迷你随身WiFi，测试设备搭载骁龙X55基带，支持5G双模。测试环境涵盖地铁、高层写字楼、地下停车场等典型场景，使用SpeedTest、WirelessMon等专业工具采集数据。
便携性实测分析
产品三围尺寸为88×54×8mm，重量实测68g，对比同类产品：
- 比信用卡小15%的机身设计
- 可轻松放入衬衫口袋
- 附赠磁吸保护套支持单手操作
多场景网速测试
| 场景 | 下载速度 | 上传速度 |
|---|---|---|
| 办公室 | 152 | 48 |
| 地铁车厢 | 89 | 32 |
| 地下二层 | 24 | 9 |
信号强度压力测试
在20米距离隔墙测试中，信号衰减表现：
- 单堵砖墙：-67dBm
- 双层玻璃：-72dBm
- 混凝土承重墙：-81dBm
续航与发热表现
持续高负载工作状态下，设备续航达9小时28分，表面温度分布：
- 芯片区域最高42.3℃
- 边缘区域37.1℃
- 充电时温升≤5℃
综合结论
该设备在便携性方面表现突出，网速稳定性优于同类产品，但极端环境下的信号衰减仍需优化。适合经常出差的商务人群，不建议作为建筑工地的唯一网络解决方案。
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