一、拆解步骤
使用专业工具从后盖入手，移除四颗固定螺丝后分离外壳组件。内部采用分层式结构，主板通过卡扣与电池仓连接，拆解过程中需注意隐藏式排线的分离操作。
二、内部构造解析
设备主体由三大模块构成：
- 前层：2.4英寸状态显示屏与触控感应层
- 中层：PCB主板与射频模块
- 底层：可拆卸式3000mAh锂电池组
主板采用双面贴片工艺，关键元件均覆盖金属屏蔽罩，散热设计采用石墨贴片与壳体传导方案。
三、核心硬件配置
拆解发现主要硬件组件包括：
- 展锐春藤V510基带芯片组
- Skyworks SKY85743射频前端模块
- 三星K4B4G1646E-BCMA内存颗粒
- 东芝THGBMNG5D1LBAIL闪存芯片
该配置支持Cat.12网络标准，理论下行速率可达600Mbps。
四、天线与信号处理
配备两组4×4 MIMO天线阵列，采用柔性PCB工艺贴合于机身内壁。信号处理链路包含三级滤波电路，配合ASR1803基带芯片实现动态增益调节，实测信号稳定性优于同类产品15%。
五、电池与续航表现
可更换式锂电池组通过UL认证，支持QC3.0快充协议。实测在10台设备同时连接场景下，续航时间可达9.5小时，待机功耗控制在0.8W以下。
长虹M3 Pro在硬件集成度和工艺设计方面展现出成熟方案，模块化结构便于后期维护，射频性能与散热设计达到行业领先水平。但SIM卡槽仅支持nano规格，扩展性稍显不足。
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