长虹随身WiFi拆机:内部构造与芯片方案全揭秘

本文深度拆解长虹随身WiFi设备,揭示其内部三层架构设计与高通骁龙X12 LTE芯片方案,解析双频MIMO天线阵列与智能散热系统,通过实测数据验证设备性能表现,为消费者提供全面的硬件解析参考。

拆解准备与外观解析

使用专业撬棒沿设备侧缝缓慢分离外壳,可见长虹随身WiFi采用卡扣式封装设计。机身尺寸为98×60×15mm,正面印有品牌Logo,底部配置标准Type-C供电接口,侧边设有实体功能按键。

长虹随身WiFi拆机:内部构造与芯片方案全揭秘

内部构造全景展示

拆解后可见三层结构布局:

  • 上层主板:集成主要芯片组
  • 中层电池:配备800mAh锂聚合物电池
  • 下层天线:包含2组PCB印刷天线

核心芯片方案解密

主板搭载的关键芯片包括:

  1. 主控芯片:高通骁龙X12 LTE调制解调器
  2. 射频前端模块:Qorvo RF5428
  3. 存储芯片:三星KLMAG2JETD-B041 64GB eMMC
芯片参数对照表
芯片类型 制程工艺 工作频率
X12 LTE 14nm 2.4GHz+5GHz
RF5428 28nm 600MHz-6GHz

天线模块深度剖析

采用双频MIMO天线阵列,通过IPEX连接器与主板对接。实测2.4GHz频段增益3.5dBi,5GHz频段增益4.2dBi,支持Beamforming波束成形技术。

供电系统与散热设计

电源管理单元采用TI BQ25601芯片,支持18W快充输入。散热系统包含石墨烯贴片+金属屏蔽罩组合,实测连续工作温度控制在45℃以内。

性能测试与对比分析

在5G网络环境下测试:

  • 峰值下载速率:150Mbps
  • 多设备连接:稳定支持16台终端
  • 穿墙能力:两堵实体墙信号衰减38%

长虹随身WiFi采用中高端硬件方案,在芯片选型和散热设计上具有行业竞争力,天线布局与供电系统表现突出,但在高频段稳定性方面仍有优化空间。

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