准备工具
操作前需准备以下工具：
- SIM卡弹出针或回形针
- 塑料撬棒或镊子
- 放大镜（可选）
关闭设备电源
为避免短路风险，务必先关闭手机或其他电子设备，并移除所有外接电源。
取出SIM卡托盘
使用弹出针插入卡托孔，轻压后缓慢拉出托盘。操作步骤：
- 确认卡托弹出方向
- 垂直施压避免角度偏移
- 用指尖捏住托盘边缘取出
识别芯片位置
观察SIM卡表面，金属触点区域通常位于卡片中央或边缘，避免直接接触裸露电路。
剥离操作步骤
若需从适配器中取出芯片：
- 将SIM卡平放在软布上
- 用塑料工具轻推芯片边缘
- 沿对角线方向缓慢施力分离
检查完整性
剥离后需确认：
- 芯片无物理划痕
- 金属触点无氧化痕迹
- 塑料基板无断裂
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