工具准备清单
开始操作前需准备以下专业工具：
- 精密热风枪（温度范围200-350℃）
- 防静电电烙铁（建议使用刀头）
- 微型磨机（直径3mm以下）
- 手机维修级镊子套装
- 万用表（检测短路/断路）
建议选择带放大功能的操作台，确保能清晰观察主板上的微型元件。
eSIM芯片安全移除
拆卸eSIM芯片需分步操作：
- 定位主板上的eSIM芯片（通常标记为ESIM1）
- 使用热风枪300℃均匀加热芯片10秒
- 镊子轻推测试芯片是否松动
- 移除芯片后检查周边元件完整性
特殊情况下可采用磨机开窗方案：在芯片中央打磨至露出铜层后焊接拆除。
SIM卡槽安装指南
物理卡槽安装流程：
- 比对卡槽与外壳开口位置（参考原厂模具痕迹）
- 使用电钻打孔（直径小于卡槽2mm）
- 焊接VCC/GND供电线路
- 测试卡槽弹片接触稳定性
部分设备支持免焊接方案：通过飞线连接通用卡槽触点。
信号测试与优化
完成硬件改造后需执行：
- 插入SIM卡并保证外壳完全闭合
- 观察指示灯状态（绿灯为正常）
- 使用AT指令查询信号强度
- 对比不同运营商网速表现
若出现信号衰减，建议检查天线焊接点并重新校准频段参数。
系统参数修改建议
为防止设备远程锁卡，推荐进行：
- 通过192.168.0.1登录管理界面
- 使用AT工具修改IMEI和SN序列号
- 输入切卡密码GJ12eN8das13NB12
- 重置APN接入点参数
建议每次硬件改造后执行双清操作并刷入修改版固件。
本教程系统梳理了从eSIM芯片拆除到物理卡槽安装的全流程技术要点，重点强调了热风枪温度控制、主板元件保护和系统参数重置等关键环节。实际操作中需根据具体设备型号（如雷盛羽MF801T V05）调整工艺参数，建议优先选用无损拆解方案保障设备完整性。
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