外观设计与拆解难度
采用卡扣式结构的机身虽具备IP53防水等级，但拆解过程中发现卡扣极易断裂…
- 底部螺丝隐藏式设计增加维修难度
- 屏幕模组与中框粘合度过高
核心主板布局分析
双面贴片主板存在元器件堆叠问题，实测射频模块与电源管理单元间距仅2.3mm…
| 模块 | 尺寸 |
|---|---|
| 基带芯片 | 12×12mm |
| 射频前端 | 8×6mm |
散热系统缺陷
单层石墨烯散热片覆盖面积不足60%，高负载测试中芯片温度峰值达92℃…
- 未配备导热硅胶垫
- 散热孔数量缩减30%
芯片方案与焊接工艺
联发科MT7628方案搭配SKhynix内存组合，但BGA封装存在虚焊风险…
电池续航隐患
标称5000mAh电池实测容量仅4760mAh，充电电路缺少过压保护模块…
该设备在紧凑设计下暴露出散热冗余不足、组装工艺粗糙等硬伤，长期使用可靠性存疑…
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