拆解概览与工具准备
使用精密拆机工具组，沿设备侧边缝隙撬开随身WiFi3的ABS工程塑料外壳。内部采用模块化设计，主要包含以下组件：
- 主板模块（含屏蔽罩）
- 可更换式18650锂电池
- 折叠式PCB天线阵列
- 散热硅胶垫片组
外壳结构与内部布局
设备采用卡扣式双层结构设计，外层壳体厚度1.2mm，内层金属框架提供电磁屏蔽功能。主板尺寸为58×32mm，采用六层PCB板工艺，元件布局密度达到0.8元件/cm²。
| 区域 | 主要元件 |
|---|---|
| 左上区 | 基带处理芯片组 |
| 中央区 | 射频功率放大器 |
| 右下区 | 电源管理模块 |
主控芯片方案解析
移除主板屏蔽罩后可见核心芯片组，采用联发科MT7628方案：
- MT7628DAN主控芯片：MIPS架构580MHz主频
- SKhynix H5TC4G63CFR 512MB DDR2内存
- Winbond 25Q128JVSIQ 16MB SPI闪存
该方案支持802.11n 2.4GHz双流传输，理论带宽300Mbps，实测功耗稳定在2.1W。
射频模块与天线设计
射频前端采用Skyworks SE2623L功放芯片，配合双极化PCB天线实现信号增强。天线系统包含：
- 2×折叠式微带天线
- 1×陶瓷介质滤波器
- 射频切换开关模块
电源管理单元分析
TI BQ24296充电管理芯片支持QC2.0快充协议，配合AXP223电源管理单元实现：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 输入电压 | 5V/2A |
| 电池容量 | 3000mAh |
| 待机功耗 | 0.3W |
拆解总结与评价
该设备采用成熟商业芯片方案，在有限空间内实现了良好的射频性能与能效平衡。可改进点包括增加5GHz频段支持和采用更先进的制程工艺。
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