拆解步骤概览
本次拆解对象为某品牌旗舰款随身WiFi6设备，采用精密拆解工具完整剥离外壳。拆机流程分为三步：
- 移除底部防滑胶垫，露出隐藏螺丝
- 分离高强度ABS工程塑料外壳
- 取出主板与散热模块组合体
散热结构解析
主板采用多层堆叠设计，核心发热元件包括：
- 高通5G基带芯片组
- WiFi6射频前端模块
- 电源管理集成电路
散热系统由石墨烯导热片+铝合金中框构成，导热片厚度0.3mm，覆盖率达75%。
温度实测数据
| 测试场景 | 表面温度 | 芯片温度 |
|---|---|---|
| 待机状态 | 31.2℃ | 38.5℃ |
| 5设备连接 | 43.7℃ | 67.3℃ |
| 连续传输1小时 | 48.9℃ | 72.8℃ |
优缺点总结
- 优势：
- 被动散热无噪音
- 导热材料覆盖全面
- 不足：
- 高负载热堆积明显
- 外壳散热孔位偏少
最终结论
该设备在常规使用场景下散热表现合格，但持续高负载工作时存在温控瓶颈。建议厂商在下一代产品中增加散热铜管或改进风道设计，同时优化芯片能耗管理策略以提升综合散热效能。
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