工具准备
进行SIM卡剪裁前需准备以下材料：
- 专业SIM卡剪卡器（推荐金属材质）
- 纳米SIM卡模板或测量卡
- 放大镜（可选）
- 软布工作台
剪裁步骤详解
- 将标准SIM卡放置于专用模板凹槽内
- 确认芯片位置完全对准切割区域
- 双手垂直按压剪卡器至发出”咔嗒”声
- 用软毛刷清理切割产生的塑料碎屑
注意事项
操作过程中需特别注意：
- 禁止使用普通剪刀强行剪裁
- 保持SIM卡金属触点朝上放置
- 剪裁前确认设备支持对应SIM卡规格
常见错误分析
多数损坏案例源于以下操作失误：
- 芯片定位偏移导致触点损伤
- 反复多次剪裁造成结构断裂
- 未清除碎屑直接插入卡槽
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