准备工作
操作前需准备以下工具和完成设备状态调整：
- 专用取卡针（随机附赠）或回形针等替代工具
- 清洁布或防静电手套
- 平整操作台面
重要提示：操作前需完全关闭手机电源，防止静电损坏芯片，建议等待关机动画结束后再操作。
定位卡槽位置
L50T的SIM卡槽位于手机左侧中框，具体特征：
- 金属边框处有椭圆形凹陷设计
- 卡槽边缘标注”SIM”标识
- 直径约1mm的圆形取卡孔
弹出SIM卡槽
按顺序执行以下操作步骤：
- 将取卡针垂直插入取卡孔
- 施加约500g压力直至听到”咔嗒”机械声
- 保持按压状态2秒后松开
- 观察卡槽是否自动弹出1-2mm
取出SIM卡
成功弹出卡槽后：
- 使用指甲尖轻轻勾出卡槽托盘
- 确认SIM卡固定方向（芯片面朝下）
- 平行拔出卡片避免折弯
注意：若卡槽无法完全弹出，请勿强行拉扯，建议联系官方售后。
重新安装卡槽
完成操作后需正确复位：
- 擦拭卡槽金属触点
- 确认卡槽方向与手机标识一致
- 平稳推入直至与机身平齐
常见问题解答
- Q：卡针插入无反应？
A：检查是否对准取卡孔，尝试调整插入角度 - Q：卡槽弹出后无法复位？
A：确认卡槽内部无异物卡阻
通过规范操作可安全完成L50T的SIM卡取出，关键注意三点：精准定位卡槽位置、正确使用取卡工具、保持操作环境清洁。遇到机械故障时建议立即停止操作并联系专业维修。
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