一、工具准备
操作前需准备专用取卡针，原装工具通常随手机配件提供。若无取卡针，可使用回形针、缝衣针等替代工具。建议准备防静电手套和清洁布，避免指纹污染芯片触点。
二、定位卡槽
现代智能手机卡槽多位于侧边，常见位置包括：
- iPhone系列：右侧音量键下方
- 安卓机型：左侧或顶部边框
观察机身侧边约1mm直径小孔即为卡槽入口，部分机型标注有SIM卡标识。
三、取卡操作
- 将手机完全关机，防止带电操作损坏芯片
- 取卡针垂直插入小孔，施加0.5-1N推力
- 待卡托弹出2-3mm后，用指甲横向拉出卡托
- 平置卡托，轻推SIM卡边缘取出芯片
四、芯片处理
如需从SIM卡底板分离芯片：
- 使用专业剪卡器沿芯片轮廓裁剪
- 残留塑料边需修整至与芯片平齐
- 用酒精棉片清洁金属触点
五、注意事项
避免暴力插入导致卡槽弹簧片变形，若遇阻力应检查取卡角度。金属工具操作时注意绝缘，防止静电击穿芯片电路。剪卡操作存在损坏风险，建议优先联系运营商更换标准规格SIM卡。
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