芯片过热原因分析
供电芯片过热通常由转换效率低下引发，当输入电压与设备需求不匹配时，多余电能会转化为热能。典型场景包括：
- 高负载持续数据传输
- 多设备同时连接
- 环境温度超过35℃
散热材料升级
采用新型导热介质可提升30%散热效率：
- 石墨烯导热片：5.3W/m·K
- 液态金属：8.1W/m·K
- 传统硅脂：2.8W/m·K
功耗管理优化
通过动态电压调节实现智能控温：
- 实时监测芯片温度
- 自动调节输出功率
- 启用休眠模式阈值设定
固件升级策略
更新设备固件可优化电源管理算法：
- 增加温度保护机制
- 优化数据传输协议
- 增强异常状态监测
设备结构改进
物理结构优化方案包括：
- 增加散热孔密度
- 采用双层PCB布局
- 集成温度感应元件
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