一、准备工作与工具选择
拆卸苹果手机SIM卡槽前需准备以下工具：
- 原装取卡针：优先使用iPhone包装盒附赠的取卡针
- 替代工具：回形针或细长金属棒（需完全拉直且无尖锐边缘）
- 清洁工具：压缩空气罐或软毛刷（用于清理卡槽积灰）
严禁使用剪刀、耳钉等非专用工具强行撬动，此类操作可能导致卡槽变形或手机内部零件损伤。
二、设备关机与卡槽定位
操作前必须完全关闭设备电源，防止电流冲击损坏主板芯片。主流苹果机型卡槽位置分布如下：
- iPhone 4至iPhone 8系列：右侧边框中部
- iPhone XR及后续机型：右侧边框下移1cm处
- iPad Pro/Air/mini：右下角区域
所有卡槽均配备直径约1mm的圆形取卡孔，孔旁印有SIM卡标识。
三、拆卸卡槽操作步骤
- 将取卡针垂直插入卡孔，施加约300g力度按压至听到「咔嗒」机械声
- 待卡槽弹出1-2mm后，用指甲沿45度角轻拉取出托盘
- 捏住SIM卡两侧金属触点，平行拖出卡片（禁止旋转或弯折）
四、卡槽异常处理方法
若遇卡槽无法弹出，可尝试以下解决方案：
- 检查取卡针插入角度：确保工具与机身保持90度垂直
- 清理堵塞物：使用压缩空气吹扫取卡孔（单次喷射不超过3秒）
- 重启设备：强制重启后再次尝试弹出操作
五、安全操作注意事项
关键操作准则包含：
- 施加力度不超过500g，避免顶针穿透卡槽损伤内部触点
- 卡槽弹出后禁止强行回压，需完全取出SIM卡后再复位
- 双卡机型需注意主副卡槽对应运营商设置
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