准备工具与注意事项
操作前需准备取卡针或回形针，确保操作环境干燥清洁。建议提前关机以避免电流损坏，金属工具需避免刮伤机身。
- 尖锐刀具
- 铅笔芯等易断物品
- 湿度过高的布料
定位卡槽位置
常见卡槽位于手机侧边，形状为椭圆形小孔。部分机型需参考说明书确认位置，注意区分与麦克风孔洞的差异。
弹出卡槽操作步骤
- 将取卡针垂直对准卡槽孔
- 施加稳定压力直至托盘弹出
- 用手指轻拉已弹出的托盘边缘
取出SIM卡的正确方式
托盘完全取出后，用指腹捏住SIM卡边缘轻轻抬起。切勿触碰金属触点，如遇阻力应检查是否解除锁定装置。
重新插入卡槽指南
- 确认SIM卡方向与托盘缺口对齐
- 将托盘平行推入卡槽轨道
- 听到「咔嗒」声后停止施压
遵循标准化操作流程可有效避免硬件损坏，若多次尝试未果建议联系专业维修人员处理，切勿强行操作导致接口变形。
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