工具准备
操作前需准备以下工具：
- 尖头镊子（非金属材质）
- 放大镜或手机微距摄像头
- 软布或防滑垫
检查卡槽位置
观察SIM卡金属触点与塑料卡托的连接处，通常存在预制的分割线。用放大镜确认芯片所在区域（约1×1cm范围）未被遮挡。
施力方法与技巧
- 将SIM卡平铺在软布上防止滑动
- 用镊子尖端对准分割线凹槽
- 沿水平方向均匀发力至听到轻微断裂声
- 禁止使用剪刀直接剪切
- 避免垂直方向折弯卡体
测试芯片完整性
分离后立即将芯片插入手机测试信号接收功能。若出现无服务提示，用酒精棉片清洁触点后重试。
通过标准化工具和精准施力可最大限度降低芯片损坏风险。建议保留原卡托以备尺寸比对需求。
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