散热设计
主板上的微型散热孔通过空气对流降低芯片温度，密集排列的孔洞可有效提升散热效率，防止设备过热导致性能下降。
测试接口
部分孔洞为工程测试点，具有以下功能：
- 连接示波器进行信号检测
- 固件烧录接口
- 电路电压测量点
硬件固定
定位孔用于生产组装时的精准对齐，常见规格包括：
| 类型 | 直径(mm) |
|---|---|
| M1螺丝孔 | 1.6 |
| 定位柱孔 | 2.0 |
信号优化
天线附近的阵列式孔洞可减少电磁干扰，通过特定排列方式实现：
- 提升5GHz频段穿透力
- 降低2.4GHz信号衰减
- 优化多设备并发性能
生产调试
工厂使用专用探针插入调试孔进行质检，主要检测项目包括电源稳定性、射频参数校准和固件版本验证。
主板微型孔洞集合了功能性与工程需求，从散热到信号处理的多维度设计，体现硬件开发中的精密布局考量。
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