天线组件核心构成
高增益天线模块通常由以下核心元件组成：
- 陶瓷介质基板（介电常数ε≥9）
- 辐射贴片阵列（4×4 MIMO布局）
- 射频馈电网络（微带线阻抗50Ω）
- 金属屏蔽罩（厚度0.3mm镀镍钢）
高增益模块定位分析
主板布局采用边缘集成策略，在PCB长边设置两处天线阵列。通过三维电磁仿真验证，该布局可实现：
- 2.4GHz/5GHz双频段覆盖
- 水平极化波束宽度≥120°
- 隔离度＞20dB（同频段）
主板层叠结构解析
| 层序 | 材质 | 厚度(mm) |
|---|---|---|
| L1 | Rogers 4350B | 0.2 |
| L2-5 | FR-4 | 1.6 |
| L6 | 铜箔接地 | 0.035 |
射频电路集成方案
功率放大器模块与天线采用共面波导直连设计，实测传输损耗≤0.5dB。关键元件包含：
- Qorvo RFPA5133功放芯片
- Murata带通滤波器
- Skyworks开关矩阵
拆解流程与注意事项
建议遵循以下操作顺序：
- 拆除金属屏蔽罩（温度280℃±10）
- 分离射频连接器（扭矩≤0.3N·m）
- 取出天线阵列模块
本文通过系统性拆解揭示了高增益天线的模块化设计特征。边缘布局策略与多层PCB结构有效平衡了空间占用与射频性能，为便携设备天线设计提供参考。
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