维修工具准备
进行主板维修前，需准备以下工具：
- 精密焊台（温度可调）
- 放大镜或显微镜
- 防静电镊子与吸锡带
- 万用表与示波器
芯片焊接操作步骤
焊接芯片时按以下顺序操作：
- 清理焊盘并涂抹助焊剂
- 定位芯片引脚与焊盘对齐
- 使用热风枪均匀加热（建议温度320℃）
- 冷却后检查虚焊/短路现象
信号故障排查方法
信号异常时按优先级排查：
- 检查天线连接器焊接是否牢固
- 测量射频电路供电电压是否稳定
- 使用频谱仪检测信号发射强度
- 替换测试射频功率放大器（PA）模块
| 项目 | 正常范围 |
|---|---|
| 发射功率 | 18-21dBm |
| 接收灵敏度 | -90dBm以下 |
常见问题与解决方案
高频问题处理建议：
- 芯片发烫：检查电源滤波电容是否失效
- 信号断续：重焊射频开关控制芯片
- 无法联网：更新固件或检查基带芯片
主板维修需结合系统化检测流程与精密操作，建议先进行非破坏性测试再实施焊接操作，同时注意静电防护与温度控制，可有效提升维修成功率。
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