随身WiFi充电宝主板拆解:内部结构与芯片方案揭秘

本文深度拆解随身WiFi充电宝主板,揭示其四层PCB堆叠架构与核心芯片方案,解析Qualcomm WiFi模组与TI电源管理IC的协同工作原理,并展示关键温度控制数据和无线性能参数,展现高度集成化移动设备的工程设计智慧。

产品外观与拆解准备

本次拆解的随身WiFi充电宝采用一体化铝合金外壳,底部隐藏四颗防拆螺丝。使用精密拆机工具套装可无损打开后盖,内部采用多层堆叠式主板设计,主板与电池组通过柔性排线连接。

随身WiFi充电宝主板拆解:内部结构与芯片方案揭秘

主板分层结构解析

主板采用四层PCB结构,包含以下功能分区:

  • 顶层:电源输入/输出接口模块
  • 第二层:基带处理器与射频电路
  • 第三层:锂电池管理单元
  • 底层:WiFi通信模组

核心芯片方案揭秘

主板搭载的主要芯片包括:

  1. Qualcomm QCA9531 WiFi SoC
  2. Texas Instruments BQ25895 快充管理IC
  3. Samsung K9F4G08U0A NAND闪存
  4. Nordic nRF52832 蓝牙协处理器

电源管理模块设计

采用双路独立供电架构,支持18W PD快充输入和15W无线输出。充电保护电路包含:

  • 过压保护TVS阵列
  • NTC温度传感器
  • 多级滤波电容组

通信模块布局分析

射频部分采用独立屏蔽罩设计,包含2.4GHz/5GHz双频天线。测试数据显示:

无线性能参数
项目 参数
发射功率 20dBm
接收灵敏度 -95dBm
频宽支持 20/40MHz

散热系统与安全设计

主板采用石墨烯导热膜+蜂窝状散热孔方案,关键元件温度控制表现:

  1. 充电IC满载温度≤65℃
  2. WiFi模块持续工作温度≤72℃
  3. 电池组温度变化率<2℃/min

该设备采用模块化设计方案,在有限空间内实现了电源管理与无线通信的高度集成。芯片选型兼顾性能与功耗平衡,散热系统和安全防护设计达到行业领先水平。

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