材料选择
采用航空级铝合金外壳与石墨烯复合材料，在保证结构强度的同时降低设备重量。通过纳米注塑工艺将电路板厚度压缩至1.2mm，相比传统工艺减重30%。
电路设计
三重技术突破实现小型化：
- 立体堆叠式主板结构
- 定制化微型电源管理芯片
- 高频谐振无线充电模块
散热技术
内置相变材料散热系统，配合智能温控算法：
- 实时监测核心元件温度
- 动态调节输出功率
- 启动主动散热模式
| 型号 | 峰值温度 | 散热效率 |
|---|---|---|
| A型 | 42℃ | 85% |
| B型 | 38℃ | 92% |
接口布局
创新采用模块化接口设计，通过磁吸式组合方案实现：
- Type-C PD快充接口
- Lightning专用接头
- 无线充电感应区
软件优化
自主研发的智能节电系统包含：
- 动态负载检测算法
- 多设备连接优先级管理
- 电量预测与提醒功能
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