以下是符合要求的文章：
设备拆解准备与外观分析
使用专业撬棒和防静电工具进行拆解，设备外壳采用卡扣式设计。测量整机尺寸为98×58×12mm，表面配置：
- 2个LED状态指示灯
- Type-C充电接口
- 隐藏式复位按键
主板架构与核心芯片分布
双层PCB主板集成度较高，主要芯片包括：
- 基带处理器：Qualcomm SDX55
- 射频前端模块：Qorvo QM45391
- 电源管理芯片：TI BQ25619
| 芯片型号 | 制程工艺 | 工作频段 |
|---|---|---|
| SDX55 | 7nm | Sub-6GHz |
| QM45391 | RF-SOI | 600MHz-6GHz |
无线通信模块方案解析
采用独立射频收发架构，支持4×4 MIMO天线设计。实测信号增益达到：
- 2.4GHz频段：5dBi
- 5GHz频段：7dBi
组装工艺与散热方案
内部采用石墨烯导热膜+金属屏蔽罩组合方案，关键参数：
- 工作温度范围：-20℃~70℃
- 持续工作表面温度≤42℃
- 热传导系数：1500W/m·K
免插卡随身WiFi通过高度集成的芯片方案实现小型化设计，其多频段射频架构和智能电源管理系统在实测中展现出优异的网络性能与续航表现，但在高频段信号稳定性方面仍有优化空间。
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