改装准备工具
进行硬件改装前需准备以下材料：
- 高增益外置天线（2.4GHz/5GHz双频）
- 精密螺丝刀套装
- 焊锡枪与导电胶水
- 多功能SIM卡槽模块
- 防静电工作台
天线拆卸步骤
- 断开设备电源并移除电池
- 使用撬棒拆解设备后盖
- 定位原装PCB天线触点
- 用热风枪软化固定胶水（温度控制在120℃）
信号增强方案
将外置天线焊接到主板时需注意：
| 类型 | 增益值 | 阻抗匹配 |
|---|---|---|
| 原装天线 | 2dBi | 50Ω |
| 改装天线 | 5dBi | 50Ω |
SIM卡槽升级
支持三卡切换的卡槽模块安装流程：
- 移除原有单卡槽支架
- 焊接12针脚多功能卡槽
- 配置ESIM芯片兼容电路
测试与校准
完成改装后需执行：
- 使用频谱分析仪检测驻波比
- 通过AT指令调试射频参数
- 实际场景网络速度测试
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