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一、工具准备与安全须知
改装前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）与塑料撬棒
- 热风枪（建议配备温度调节功能）或恒温加热台
- 焊锡工具（含0.3mm焊锡丝与助焊剂）
- 万用表（用于检测线路通断）
- 防静电手环（防止元器件击穿）
二、eSIM芯片拆解步骤
拆解内置eSIM需遵循以下流程：
- 拆卸外壳时注意卡扣方向，优先移除电池排线
- 使用热风枪300℃环绕加热eSIM芯片10-15秒
- 用镊子垂直移除芯片，避免触碰周边电阻元件
- 检测脱落元件：0Ω电阻可用焊锡短接处理
三、SIM卡槽改装方案
根据设备结构选择两种改造方案：
- 飞线方案：焊接VCC/GND/IO/CLK/RST五条信号线，注意SIM卡VSS脚需悬空处理
- 卡槽集成方案：在PCB空白区域固定SIM卡座，推荐使用M.2规格卡槽
| SIM卡脚位 | eSIM脚位 |
|---|---|
| VCC（1） | VCC（1） |
| RST（7） | RST（7） |
四、信号测试与优化
完成改装后需执行：
- 使用AT指令修改IMEI和SN码
- 联通卡需设置APN为3gnet
- 测试信号强度时保持外壳闭合
五、安全防护与注意事项
关键防护措施包括：
- 热风枪操作距离保持3-5cm
- 打磨SIM卡厚度不超过0.1mm
- 焊接时避免锡珠飞溅造成短路
- 保留原始IMEI备份文件
通过系统性拆解与精准焊接，可实现90%以上设备的SIM卡自由切换。建议优先选择带预留卡槽位的版本（如MF801T V05）进行改造，同时注意不同运营商对频段的支持差异。
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