准备工作与工具清单
在开始拆卸前，请准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含十字/一字头）
- 防静电镊子
- 塑料撬棒
- 防静电手环（可选）
设备断电与外壳拆卸
遵循以下操作顺序确保安全：
- 长按电源键关闭设备电源
- 移除所有外接充电线缆
- 用塑料撬棒沿机身缝隙分离外壳
- 记录螺丝位置以便重组
定位内置SIM卡槽
打开外壳后，通常在主板右上角可找到：
- 金属屏蔽罩覆盖区域
- 标注”SIM”的矩形插槽
- 尺寸约15×12mm的模块
安全移除SIM卡步骤
- 用镊子轻压卡槽弹簧锁
- 等待SIM卡弹出1-2mm
- 平行于主板平面缓慢抽出
- 检查金手指是否完好
设备重组与测试
重组时注意：
- 按反向顺序锁紧螺丝
- 确认所有卡扣完全闭合
- 开机后检查信号强度
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