工具准备清单
改装前需准备：精密螺丝刀套装（含PH00规格）、防静电镊子、微型电烙铁、热熔胶枪及标准尺寸SIM卡托模块。建议佩戴防静电手环以避免电路损伤。
| 工具名称 | 数量 |
|---|---|
| 十字螺丝刀 | 1套 |
| SIM卡托模块 | 2个 |
| 焊锡丝 | 0.5米 |
设备拆解步骤
- 移除设备背面防滑胶垫
- 使用1.5mm螺丝刀拆卸四角固定螺丝
- 用塑料撬棒分离上下盖板
- 定位主板电池连接器并断电
SIM卡槽改装指南
找到原厂焊接的eSIM芯片区域，使用热风枪（温度设定320℃）均匀加热焊点，同时用镊子移除芯片。将标准SIM卡槽的引脚与主板预留焊盘对齐，采用拖焊工艺完成固定。
- 注意引脚1方向标识
- 保留0.3mm安全间距
- 测试卡托弹出机构
天线系统优化
利用设备预留的IPEX接口外接双频天线，建议采用2.4G/5G双频段天线模块。使用3M胶固定天线基座，确保馈线走向避开主板高频区域。
网络性能测试
组装完成后使用网络分析仪检测信号强度，建议在-70dBm至-90dBm区间为正常值。进行持续48小时压力测试，观察设备发热与网络稳定性。
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