一、准备工作
开始操作前需准备以下工具：SIM卡切割器、微型十字螺丝刀组、塑胶撬棒和标签定位贴纸。建议选择平整操作台面，并佩戴防静电手环防止设备损坏。
- 美工刀片（全新未使用）
- 防滑镊子
- 双面定位胶带
二、卡槽定位
观察设备外壳开窗区标记，多数设备在模具上预留隐藏定位线。使用SIM卡比划卡座位置，在塑料外壳粘贴定位标签作为切割参考线。若原设备已填平开窗区，建议采用三点定位法确定切割范围。
三、物理开启步骤
- 沿定位线浅刻切割痕迹
- 更换新刀片进行深度切割
- 使用撬棒分离塑料挡板
- 打磨切割边缘毛刺
- 安装加固导槽支架
切割过程中需保持刀片与外壳呈45°角，分三次逐步加深切口。完成切割后建议使用600目砂纸修整边缘。
四、系统解锁流程
设备重启后进入192.168.1.1管理界面，通过root账户登录路由系统。在高级设置中找到「硬件管理」模块，执行卡槽解锁指令并输入设备预设密码。
- 默认登录账号：root
- 密码字段区分大小写
- 解锁后需重新校准信号
五、注意事项
避免在高温环境下操作，塑料外壳受热易变形。切割深度超过2mm时应检查内部电路板位置，建议配合万用表测试线路通断。完成解锁后需进行3次以上设备重启测试。
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