准备工作与工具选择
焊接前需准备防静电工作台、高精度焊台（推荐30W以下功率）、含松香芯焊锡丝（直径0.3-0.5mm）及放大镜工具。建议使用镊子固定卡槽，避免手部直接接触金属触点。
焊接温度控制
焊接温度应控制在300℃-350℃之间，过高可能导致PCB板铜箔脱落。建议采用以下步骤：
- 预热焊台至目标温度
- 用烙铁头接触焊点2-3秒
- 快速送锡并撤离烙铁
精准定位与固定
使用双面胶或专用夹具固定卡槽，确保引脚与焊盘完全对齐。常见错误包括：
- 引脚偏移导致短路
- 过度施压损坏塑料卡座
- 焊锡流动堵塞SIM卡插槽
焊接操作流程
按对角顺序焊接固定引脚：
①左上→②右下→③右上→④左下
质量检测与清理
完成焊接后需进行：
- 目视检查焊点光泽度
- 万用表测试引脚导通性
- 异丙醇清洁残留助焊剂
成功焊接随身WiFi卡槽需要精密操作与规范流程，重点控制热管理并做好防静电防护。建议新手在废弃电路板上进行多次练习后再实操。
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