工具与材料准备
焊接随身WiFi卡槽需提前准备以下工具：
- 恒温焊台（推荐温度范围200-300℃）
- 精密镊子与放大镜
- 0.3mm直径无铅焊锡丝
- 助焊剂（建议使用免清洗型）
- 防静电手腕带
焊接温度与时间控制
卡槽塑料材质对温度敏感，建议将焊台设定在260±10℃，单引脚接触时间不超过3秒。多层PCB板需注意散热，可采用间隔焊接法避免局部过热。
引脚对齐与固定技巧
操作步骤：
- 使用双面胶初步定位卡槽
- 对角焊接两个固定引脚
- 检查所有引脚与焊盘位置偏差
- 完成剩余引脚的焊接
焊点质量检查
合格焊点应呈现光滑圆锥形，相邻引脚间无桥接。使用万用表测试导通性时，需特别注意高频信号引脚的阻抗匹配。
静电防护与安全操作
必须佩戴防静电手腕带，工作台铺设导电地垫。焊接完成后建议使用异丙醇清洁残留助焊剂，避免使用含腐蚀成分的清洁剂。
成功的随身WiFi卡槽焊接需要精确的温度控制、规范的工艺流程和严格的静电防护。建议新手在废旧电路板上进行练习，熟练掌握微型焊点处理技巧后再进行实际操作。
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