信号干扰问题
在密集电路设计中，WiFi模块与SIM卡槽的高频信号易受电磁干扰，导致信号衰减或连接不稳定。常见表现包括：
- 天线区域未做隔离设计
- 电源线与信号线平行走线
- 未设置合理的接地层
电源管理不足
多模块供电时易出现电流分配不均，导致以下问题：
- SIM卡槽供电电压波动
- 射频模块瞬时功率不足
- 电池续航时间大幅缩短
散热设计缺陷
紧凑型设备中，未合理规划热传导路径可能导致：
| 设计类型 | 工作温度(℃) |
|---|---|
| 无散热片 | 65-75 |
| 加装散热片 | 45-55 |
布局不合理导致尺寸过大
模块间距预留过大、走线冗余等问题直接影响设备便携性，需通过多层板设计和微孔技术优化布局。
兼容性验证不足
未充分测试不同运营商SIM卡的电气特性差异，可能引发：
- 电压适应范围不足
- 信号识别灵敏度差异
- 协议支持不完整
优化随身WiFi卡槽线路设计需综合考量电磁兼容、热力学仿真和工业设计等多学科要素，建议采用模块化验证流程，分阶段测试关键参数指标。
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