材料选择与电磁干扰
金属材质的卡槽外壳虽能提升设备强度，但会形成法拉第笼效应，导致信号屏蔽。实验数据显示：
| 材质 | 衰减值(dB) |
|---|---|
| 铝合金 | 12.6 |
| 工程塑料 | 3.8 |
| 复合材料 | 5.2 |
卡槽位置与天线布局
设备内部空间规划直接影响天线接收效率，需特别注意：
- 卡槽与内置天线的水平间距应大于15mm
- 避免将SIM卡槽置于天线辐射方向
- 多层PCB布局需设置电磁隔离带
接触点设计稳定性
弹簧式触点与焊接式触点对信号传输的影响差异显著：
- 弹性接触存在阻抗波动（±0.5Ω）
- 长期插拔导致接触面氧化
- 振动环境下易产生瞬时断连
散热结构与信号衰减
高温环境会改变介电常数，导致射频信号相位偏移。优秀设计应同时满足：
- 卡槽区域独立散热风道
- 导热材料与射频模块隔离
- 温度补偿电路集成
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