一、核心尺寸参数规范
定制外壳需精确匹配主板尺寸,主流设备长度范围在110-130mm,宽度55-70mm,厚度控制在12-15mm最佳。需预留以下关键组件空间:
- 屏幕开孔:触摸屏区域需外露1-2mm缓冲间隙
- 接口定位:USB-C端口需保证±0.3mm公差
- 散热通道:主板与外壳间距≥1.5mm
二、材质选择与信号关系
ABS+PC复合材料可平衡强度与成本,金属材质需设置非导电窗口保障信号传输。建议采用:
- 聚碳酸酯基材:介电常数3.0-3.2,损耗因子0.01
- 玻璃纤维增强:提升抗弯强度至120MPa
- 表面处理:喷涂工艺需保持≤0.5mm涂层厚度
三、结构设计与组件适配
需参照内部硬件布局设计支撑结构,重点注意电池仓尺寸公差。主流10000mAh电池对应腔体需保留0.5mm膨胀余量,SIM卡槽开口建议采用翻盖式设计避免积尘。
四、安装方式与公差控制
卡扣式结构需保证0.1-0.2mm过盈配合,螺丝固定方案推荐M1.4-M2.0规格。特别注意:
- 按键行程:电源键预留0.8-1.2mm按压空间
- 散热孔位:开孔率控制在15-20%
- 装配公差:整体尺寸偏差≤±0.5mm
五、特殊环境防护需求
车载使用场景需满足IP54防护等级,接缝处建议采用超声波焊接工艺。注意避免使用含30%以上玻纤的材料,以免干扰WiFi信号。
定制外壳需兼顾电磁兼容与机械强度,建议优先选择介电性能稳定的改性塑料,关键尺寸参数应参照原厂拆解数据,加工精度控制在IT8级以上。特殊应用场景需增加导热硅胶垫等辅助散热设计。
内容仅供参考,具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题,请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者:编辑员。禁止采集与转载行为,违者必究。出处:https://www.9m8m.com/1771275.html