紧凑布局与空间优化
拆开外壳后可见主板采用堆叠式设计，SIM卡槽与存储芯片垂直焊接在PCB背面。这种三维布局通过以下技术实现微型化：
- 0.4mm超薄电路板层压工艺
- 0402封装微型贴片元件
- 柔性排线折叠走线设计
多层散热结构设计
核心处理器区域采用复合散热方案：
- 第一层：导热硅胶垫片
- 第二层：铝制散热鳍片
- 第三层：金属屏蔽罩辅助导热
隐藏式天线布局
天线系统通过特殊结构实现信号增强：
- PCB镂空区域集成倒F型天线
- 外壳内部镀铜形成反射腔
- 柔性基材折叠天线隐藏于边框
模块化组件设计
关键功能模块采用可拆卸设计：
- 电池组独立封装
- 射频模块标准化接口
- Type-C充电口防脱落结构
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