材料选择与热传导
外壳材料的热导率直接影响设备散热效率。铝合金因具备较高热导率（约200 W/m·K），相比塑料材质（0.2-0.5 W/m·K）能更快导出内部芯片产生的热量。
- 金属材质：散热快但可能增加重量
- 工程塑料：轻量化但需辅助散热设计
结构设计的空气流通性
封闭式外壳会阻碍热量对流，合理的内腔结构设计可通过以下方式改善散热：
- 设置内部导热通道
- 预留散热片安装空间
- 避免元器件紧贴外壳
通风孔布局的优化
通风孔的数量、尺寸和分布位置需科学规划：
| 类型 | 开孔率 | 散热效率 |
|---|---|---|
| 蜂窝状 | 30% | 高 |
| 条形孔 | 25% | 中 |
厚度与重量的平衡
超薄设计虽提升便携性，但会压缩散热空间。实验数据显示：
- 厚度减少20%时，内部温度上升8-12℃
- 重量每降低10g，散热面积损失约15%
表面处理的影响
阳极氧化等表面处理工艺可提升3-5%的辐射散热效率，但涂层过厚可能形成隔热层。建议采用：
- 哑光表面处理
- 分区域差异化处理
优秀的外壳设计需在材料选择、结构工程和美学设计间取得平衡。建议优先考虑金属材质结合梯度通风方案，通过仿真测试验证热分布，最终实现性能与散热的双赢。
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