一、材质决定耐用性
优质外壳应具备抗摔耐磨特性，常见材质优先级排序：
- 航空级铝合金
- 强化聚碳酸酯
- 普通ABS塑料
建议选择带有防滑纹理设计的表面处理工艺，避免设备滑落。
二、散热设计是关键
高性能芯片会产生大量热量，优质外壳应具备：
- 蜂窝状散热孔布局
- 导热硅胶垫片
- 空气对流通道设计
避免选择完全密封的金属外壳，可能引发设备过热降频。
三、接口防护不能少
合格的外壳应包含：
- SIM卡槽防尘盖
- Type-C接口密封塞
- 复位键防水胶圈
六、常见选购误区
警惕三大消费陷阱：
- 盲目追求超薄设计牺牲防护性
- 被炫彩灯效误导忽视实际功能
- 轻信”军工级防护”等夸大宣传
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