焊接点接触不良
焊接过程中常见的虚焊现象会显著降低信号强度。高频信号对导体连续性极为敏感，需注意：
- 焊点表面出现氧化层未清除
- 焊锡未完全包裹导线芯线
- 焊接后未进行导通测试
天线位置偏移
天线馈点与PCB板对应接点的位置偏差超过0.5mm时，会导致阻抗失配：
- 天线基座未与壳体定位槽对齐
- 柔性天线折弯半径过小
焊接温度失控
建议采用恒温焊台（300-350℃）并遵循以下顺序：
- 预热焊盘至150℃
- 焊接时间控制在3秒内
- 使用导热夹保护塑料部件
屏蔽层处理失误
同轴电缆屏蔽层焊接不当会引起信号泄漏，需注意：
- 外层编织网未与接地端可靠连接
- 屏蔽层剥离长度超过2mm
- 未使用热缩管固定应力点
焊料用量不当
过量焊料会导致寄生电容效应，建议用量标准：
- 0603元件焊点直径≤1.2mm
- 焊料爬升高度达到引脚1/2
通过规范焊接工艺流程，使用专业检测设备（如矢量网络分析仪）验证驻波比（VSWR），可将信号损耗降低40%以上。建议每次焊接后执行频谱分析，确保天线性能符合设计指标。
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