故障现象诊断
当小米3出现以下情况时，可能为SIM卡槽故障：
- 系统反复提示”未插入SIM卡”
- 卡槽无法正常弹出或卡合
- 金属触点存在明显氧化痕迹
所需工具清单
准备维修工具包：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 手机撬棒工具组
- 防静电镊子
- 电子接点清洁剂
- 替换卡槽组件（型号：XMSIM-T3）
后盖拆卸步骤
安全拆解流程：
- 关机并取出旧SIM卡
- 使用热风枪加热后盖边缘（70℃/30秒）
- 沿缝隙插入撬片划开固定胶
- 按顺序拆卸底部8颗十字螺丝
卡槽清洁方法
针对接触不良问题：
- 使用棉签蘸取无水乙醇擦拭触点
- 顽固氧化层可用橡皮擦轻拭
- 清洁后静置5分钟确保完全干燥
更换新卡槽教程
组件更换流程：
- 断开电池排线确保断电安全
- 移除主板固定支架螺丝
- 垂直拔出故障卡槽组件
- 对准插槽安装新组件
功能测试验证
装机前必须完成：
- 插入SIM卡测试识别稳定性
- 检查4G信号接收强度
- 验证卡槽物理卡合功能
通过系统化的诊断和标准维修流程，用户可自主完成90%以上的SIM卡槽故障修复。建议操作时佩戴防静电手环，若遇到主板焊接问题，应及时联系专业维修人员处理。
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