检查卡针是否匹配
使用原装卡针垂直插入卡槽孔，若出现以下情况需特别注意：
- 卡针弯曲变形时立即停止操作
- 非标准卡针可能导致孔洞损坏
- 尝试旋转卡针调整插入角度
轻敲法排除异物
按照以下步骤进行物理排除：
- 将手机翻转置于柔软表面
- 用指尖轻敲卡槽区域5-8次
- 配合吹气球清理卡槽孔
| 设备型号 | 建议力度 |
|---|---|
| 小米3标准版 | ≤200g压力 |
| 小米3电信版 | ≤180g压力 |
热敷法软化卡槽
使用40-45℃热毛巾包裹设备5分钟后：
- 金属部件热膨胀系数差异
- 塑料卡槽软化时间窗口
- 操作后需完全干燥再尝试
售后维修建议
当自助方案无效时：
- 访问小米官方服务网点
- 提供设备购买凭证
- 申请卡槽组件更换
通过系统化排除法处理卡槽故障，90%案例可在非破坏性操作下解决。建议优先尝试物理方法，若仍无法取出应及时联系官方售后，避免自行拆机导致保修失效。
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