一、准备工作
在取出SIM卡托前，需先关闭手机电源以避免硬件损坏。建议将手机平放在稳定台面，并准备取卡针、回形针等细长工具。检查卡槽周围是否有灰尘或异物影响操作。
二、定位卡槽位置
小米3的SIM卡槽位于手机顶部，靠近耳机孔处，卡槽孔为直径约1mm的圆形开口。部分机型卡槽边缘标注有“SIM”标识，可借助光源观察细节特征。
三、使用取卡工具
- 将取卡针垂直插入卡槽孔，保持工具与机身平行
- 用食指轻压取卡针直至感受到弹簧阻力（约2mm深度）
- 避免使用剪刀等钝器，防止孔位变形
四、弹出卡槽操作
成功触发弹簧机构后，卡托会弹出约3mm。此时用指甲或塑料镊子水平拉出卡托。若遇阻力，可轻微晃动手机后再次尝试，切勿强行垂直拔出。
五、注意事项
- 操作全程保持工具干燥，避免静电干扰
- 双面SIM卡托需确认卡位方向（芯片面朝屏幕）
- 装回卡托时确保完全复位，避免接触不良
六、常见问题解答
Q：卡托无法完全弹出怎么办？
A：可尝试用吸盘辅助牵引，或联系售后使用专业工具处理。
Q：取卡针丢失如何应急？
A：使用订书钉展开后的金属丝替代，注意保持工具平直。
通过规范操作流程，用户可安全完成小米3的SIM卡托取放。建议每半年检查卡槽清洁度，长期不换卡用户可考虑使用防尘塞保护卡槽孔。
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