导热硅脂的作用
随身WiFi设备在长时间运行时会产生热量，导热硅脂填充芯片与散热片之间的空隙，通过高导热性能将热量快速导出，避免设备因过热降频或损坏。
关键参数解析
- 导热系数：3~12 W/m·K范围内，数值越高散热能力越强
- 粘度：影响涂抹均匀性和长期稳定性
- 耐温性：需承受-50℃至200℃的工作温度
如何选择合适产品
- 根据设备功率选择导热系数（中低功率选5W/m·K即可）
- 优先选择无腐蚀性的中性硅脂
- 考虑操作便利性：注射器包装更易控制用量
散热效果差异对比
| 导热系数 | 工作温度 | 温差 |
|---|---|---|
| 3W/m·K | 68℃ | 基准 |
| 8W/m·K | 55℃ | ↓13℃ |
更换操作步骤
清洁旧硅脂→酒精擦拭接触面→点状涂抹新硅脂→均匀压合散热片→静置固化1小时
选择适配的导热硅脂可使设备降温10-20℃，建议每1-2年更换以维持最佳散热效果。高负载场景优先选用8W/m·K以上产品。
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