随身WiFi小方盒拆机:内部做工是否暗藏惊喜与短板?

本文深度拆解随身WiFi小方盒,揭示其采用高通5G基带芯片和LDS天线的硬件配置,分析双石墨烯散热系统的实际效能,同时指出电池不可更换与信号衰减问题,为消费者提供全面的内部做工评估。

拆机工具与准备工作

拆解随身WiFi小方盒前,需准备精密螺丝刀套装、撬棒、防静电手套以及放大镜。设备外壳采用卡扣式设计,拆解过程中需注意避免划伤内部元件。通过热风枪软化边缘胶条可提升拆解效率。

外壳拆解:工艺细节揭秘

实测外壳厚度为1.2mm,采用ABS+PC混合材质,表面磨砂处理有效防指纹。底部防滑垫隐藏两颗十字螺丝,拆解后发现:

  • 卡扣密度达12个/边,闭合严密
  • 接口处配备防水胶圈(IP54级别)
  • 屏幕模组独立密封设计

主板布局与芯片分析

主板采用6层PCB板,核心元件包括:

  1. 高通SDX55 5G基带芯片
  2. SK海力士LPDDR4X 2GB内存
  3. 三星KLUEG8UHGC 64GB存储芯片
芯片组功耗对比(单位:mW)
模块 待机 满载
基带芯片 85 620
WiFi模块 32 280

电池与散热模块设计

内置3000mAh锂聚合物电池,采用双面石墨烯散热片覆盖主板。实测连续工作3小时后:

  • 表面温度最高42.3℃(环境25℃)
  • 散热孔实际通风效率仅35%

天线与信号性能实测

配备4根LDS激光雕刻天线,在屏蔽室内测试显示:

  1. 2.4GHz频段吞吐量达200Mbps
  2. 5GHz频段信号衰减较明显(穿墙后下降47%)

惊喜亮点与潜在短板

做工惊喜包括军工级焊点工艺和EMI屏蔽罩全包裹设计,但存在:

  • 电池不可更换设计
  • SIM卡槽未做防尘处理
  • 固件芯片预留升级焊盘

随身WiFi小方盒内部设计展现旗舰级硬件配置,散热系统与天线布局仍有优化空间。扩展接口的防护设计和固件升级潜力值得关注,适合追求性能但接受定期维护的技术用户。

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