展锐芯片与中芯微技术的协同背景
在随身WiFi设备领域，展锐芯片凭借其低功耗通信架构成为核心解决方案，而中芯微的先进制程技术为芯片物理实现提供支撑。双方通过设计规范与工艺参数的深度对接，构建了从电路设计到晶圆制造的完整技术链条。
芯片设计与制程技术的整合
展锐在芯片设计阶段即引入中芯微的28nm工艺设计套件(PDK)，通过以下关键优化点实现协同：
- 晶体管级功耗模型与后端布局的匹配优化
- 信号完整性分析与制程特征参数校准
- 热分布模拟与金属层堆叠方案调优
能效与性能的协同优化路径
通过联合开发动态电压频率调整(DVFS)算法，在保证通信速率稳定的前提下实现：
- 待机功耗降低至5mW级
- 峰值能效比提升40%
- 温度墙触发阈值提高15℃
射频模块与基带算法的适配
针对中芯微工艺的射频特性，展锐重构了基带处理算法架构。利用工艺偏差补偿技术，将WiFi 6的EVM指标优化至-38dB，同时支持多制式并发通信的干扰消除。
规模化生产与成本控制
优化阶段 初始良率 当前良率 晶圆级 82% 95% 封装级 88% 97%
未来技术演进方向
双方正联合开发基于FinFET工艺的下一代芯片平台，重点突破毫米波集成和AI驱动的动态功耗管理技术，预计2025年实现3W以下整机功耗支持5G-A通信。
通过设计-制造全流程协同，展锐与中芯微构建了从纳米级工艺到系统级优化的技术闭环。这种深度整合模式为消费电子芯片提供了可复用的技术范式，推动国产通信模组向高性能、低功耗方向持续演进。
内容仅供参考，具体资费以办理页面为准。其原创性以及文中表达的观点和判断不代表本网站。如有问题，请联系客服处理。
本文由神卡网发布。发布者：编辑员。禁止采集与转载行为，违者必究。出处：https://www.9m8m.com/1792244.html
