双卡架构设计概述
小米6采用Nano-SIM复合卡槽设计，支持双卡盲插技术。卡托采用铝合金CNC加工，表面进行阳极氧化处理，实测插拔寿命达5000次以上…
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 卡型兼容 | Nano SIM + Nano SIM |
| 插拔行程 | 1.2mm±0.05 |
实际通信性能测试
在移动/联通双4G场景下进行72小时压力测试：
- 双卡并发待机时延 ≤0.3秒
- 主副卡切换成功率100%
- 数据业务切换耗时均值2.8秒
网络制式兼容分析
实测支持6模37频，重点验证以下场景：
- 移动TD-LTE + 联通WCDMA组合
- 电信CDMA 1x + 移动GSM组合
- 双VoLTE高清语音并发
卡槽机械结构解析
采用三段式接触弹片设计，配备防呆倒角。X射线成像显示：
- SIM卡触点间距0.35mm
- 卡托公差控制在±0.01mm
- 防水硅胶圈厚度0.2mm
综合评价
经过拆解与实测，小米6的双卡系统在物理结构和信号处理方面均达到旗舰水准，但混合卡槽设计导致存储扩展受限…
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