准备工作
在操作前请准备小米手机专用取卡针（通常随包装附赠），若找不到可使用回形针替代。建议在平整光亮的桌面上操作，避免零件丢失。
- 取卡针/回形针
- 软布（防刮擦）
- 照明设备
定位SIM卡槽
多数小米机型卡槽位于手机左侧边框，寻找带有微型孔洞的矩形区域。新型号如小米13系列可能采用底部卡槽设计，请观察机身接口标识。
弹出卡槽操作
- 将取卡针垂直插入卡槽孔
- 施加约1N力度按压至内部弹簧触发
- 等待卡托自动弹出2mm后停止施力
若卡槽未弹出，请勿强行撬动，检查取卡针是否完全插入。
取出SIM卡步骤
用指尖捏住弹出的卡托边缘，水平向外缓慢抽出。双卡机型卡托通常包含两个卡位：
- 上层：nano-SIM卡位
- 下层：nano-SIM/SD卡复合位
注意事项
- 操作前务必关闭手机电源
- 避免使用金属镊子等尖锐工具
- 卡槽完全推回前勿施加侧向压力
- 潮湿环境下建议使用防静电手套
遵循本指南可安全完成SIM卡取出操作，重点注意卡槽弹出角度与工具使用规范。定期清洁卡槽接触点能保持良好通信性能。
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