一、准备工作
操作前需确认手机处于完全关机状态，避免因误触导致硬件损坏或数据丢失。准备牙签时应选择质地密实、无分叉的竹制牙签，建议用美工刀将尖端削至0.8mm左右直径，使其适配卡槽孔径。同时准备放大镜和防静电布，确保操作环境光线充足。
二、操作步骤
- 将手机屏幕朝下平放于防滑垫上，用放大镜定位侧边卡槽孔
- 牙签与手机保持45°角，尖端垂直插入卡槽孔约2mm
- 感受到阻力后停止下压，缓慢旋转牙签3-5圈清理孔内碎屑
- 向卡槽方向施加0.5N力度轻推，待托盘弹出1mm后改用指甲拔出
三、应急处理
若牙签断裂在卡槽内，可尝试以下方法：
未完全断裂：用502胶水点涂另一根牙签尖端，静置30秒后垂直粘取
完全断裂：使用注射针头顺时针旋转钻入断签，通过螺纹摩擦带出碎屑
四、替代方案
- 使用回形针时需将金属丝折成U型增加受力面积
- 缝衣针需用砂纸打磨尖端防止划伤卡槽触点
- 专业取卡工具可网购「0.6mm超细取卡针」套装
通过合理改造牙签形状并掌握正确角度与力度，可安全完成SIM卡取出操作。关键要控制插入深度不超过2mm，旋转清理动作需轻柔。建议日常备好专用取卡针，避免应急操作风险。
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