产品设计亮点
创新性将手机壳与移动热点结合，采用航空级铝合金框架，厚度仅8.3mm。内置柔性电路板实现硬件模块集成，支持热插拔SIM卡设计…
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 网络制式 | 5G NSA/SA, 4G全网通 |
| 充电功率 | 20W PD快充 |
| 电池容量 | 3000mAh |
双模网络性能
搭载高通X55基带芯片，实现以下技术突破：
- 5G峰值速率达2.4Gbps
- 智能网络切换延迟<50ms
- 同时连接8台设备
智能充电技术
采用GaN氮化镓充电方案，配备三级电能管理：
- 优先保障手机供电
- 动态分配网络模块能耗
- 低温快充保护机制
适用场景解析
在跨国差旅场景中，用户可通过实体按键快速切换本地运营商…
户外直播场景测试显示，连续5小时4K推流仍保持38%电量…
用户体验优化
配套APP提供流量监控、设备管理、安全防火墙等功能…
人体工学弧面设计使握持体验提升27%，散热效率提高40%…
该产品重新定义了移动设备的网络扩展方式，通过硬件整合与智能算法…
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