材料创新
采用航空级复合材料的应用使手机壳厚度压缩至3mm以下：
- 碳纤维基板提供结构支撑
- 柔性电路板实现线路折叠
- 纳米涂层保障信号穿透
结构优化
三维堆叠技术将功能模块分层布局：
- 表层集成天线阵列
- 中间层布置微型电池
- 底层嵌入通信模块
电池技术
通过石墨烯固态电池实现电力供应：
- 能量密度提升40%
- 支持无线快充技术
- 厚度仅1.2mm
散热方案
创新性的散热系统设计包含：
- 相变材料吸热层
- 微通道气流导向
- 智能温控芯片
模块集成
采用系统级封装（SiP）技术实现：
- 通信芯片微型化
- 天线-电路一体化
- 电源管理模块集成
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